此次论坛以“回顾40年·致敬70年·迎接两个100年”为主题，共分为两个议程，第一个议程为“改革改变了中国”主题研讨会，第二个议程为“中国经济实践论辩”。论坛共计22位学者、16位企业家参与了本次论坛的主旨发言与圆桌讨论，提出了很多有建设性的观点。
本次论坛以“智·造/改变·未来”为主题，商界传媒董事长刘旗辉、优势资本董事长吴克忠、长江商学院副院长滕斌圣、胡润百富董事长兼首席调研员胡润、经济学家金岩石、嘉州商界传媒董事长郑翔洲、财中金控主管合伙人兼总裁李东、中金智德总经理单俊葆、壹玖壹玖酒类平台科技股份有限公司董事长杨陵江、深兰科技董事长陈海波、新特汽车董事长先越、谭木匠董事长谭传华、华制智能董事长夏妍娜、企徒体育董事长赵超……等众多企业家、专家、学者等出席，除此之外，还有上百家行业领导企业及投资机构代表参会。
联得装备在调研活动中表示，公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。 如需获得授权请联系第一财经版权部：021-22002972或021-22002335；banquan@yicai.com。 相关阅读 银轮股份：已为头部车企量产配套智能驾驶算力芯片液冷热管理产品银轮股份：已为头部车企量产配套智能驾驶算力芯片液冷热管理产品
昨天 17:39 天德钰：上半年净利润1.02亿元 同比增长118.14%天德钰：上半年净利润1.02亿元 同比增长118.14%
07-14 17:52 快讯快讯
07-10 04:43 公司互动丨这些公司披露在食用油、芯片等方面最新情况公司互动丨这些公司披露在食用油、芯片等方面最新情况
07-08 22:22 天岳先进：拟定增募资不超3亿元 用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目股票怎么加杠杆天岳先进：拟定增募资不超3亿元 用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
07-08 21:23 一财最热 点击关闭